无锡集成电路封测企业 GEO：让 AI 说清"能做哪些封装"

项目成果指标

交付内容

• 项目周期：4 个月
• 能力矩阵
• 封装术语库
• 产能说明
• 结构化部署
• 监测

作品与交付实拍

下面是这个项目的交付成果与协作过程实拍，点击可放大查看细节。

项目背景

客户提供 QFN、BGA 等封装测试服务，官网信息极简，AI 在被问"无锡 芯片封测 能做 QFN 吗"时无法引用。

解决方案

• 按封装形式建能力页，写明引脚数、尺寸范围、测试项目与良率区间
• 补充产能与排期说明，让客户能判断能否接单
• 术语页解释封装缩写，便于 AI 抽取
• 部署 Service 与 Organization 结构化数据

项目成果

四个月 19 个问题出现提及，能力页带来官网访问增长 1.4 倍，月均 7 条询盘，多为方案商与设计公司。

集成电路geo